Intel estabelece 2025 para retomar liderança da produção de chips perdida para Ásia

A Intel Corporation apresentou o plano estratégico para retomar a liderança de produção de chips e impulsionamento de novas linhas nos próximos cinco anos. O anúncio foi dado na última segunda-feira (26), onde a Intel anunciou a criação da divisão “Foundry Services”, que atenderá a clientes externos para produzir chips. O anúncio veio acompanhado da confirmação de dois clientes de peso: Qualcomm e Amazon.

Segundo o The Verge, além dessas novidades, a empresa anunciou a primeira nova arquitetura de transistor em mais de uma década, a RibbonFET, e a PowerVia, uma inovação na indústria para fornecimento de energia pela parte traseira do chip.

A empresa também se prepara para ser a primeira do setor a utilizar a tecnologia litografia ultravioleta extrema (EUV) de última geração conhecia como Alta Abertura Numérica (High NA).

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Lançamentos da Intel

O acordo para produzir chips da Qualcomm e outras empresas vem acompanhado da antecipação de um novo formato de litografia: hoje, é comum a maioria das empresas do setor falar em “processadores de 7 nanômetros”, com algumas oferecendo até “5 nanômetros”. Porém, a empresa antecipa que essa redução de tamanho eventualmente vai acabar – e nisso, a companhia liderada por Pat Gelsinger pretende inaugurar a “era do ângstrom”.

Confira as nomenclaturas dos novos lançamentos:

• 7: novo nome para a tecnologia 10nm de terceira geração da Intel (Alder Lake) e sucessora do SuperFin 10nm. O novo hardware, que deve ser apresentado no final de 2021, oferecerá aproximadamente de 10 a 15% de melhorias no desempenho por watt em comparação com a geração anterior.
• 4: conhecida como 7nm da Intel (Meteor Lake), teve seu lançamento adiado para 2023. Usará a litografia EUV já utilizada pela Samsung e pela TSMC.
• 3: novo nome para o que teria sido um processador FinFET de 7nm de segunda geração sob o esquema de nomenclatura anterior da Intel. Sem data oficial de lançamento, deverão estar disponíveis no mercado apenas em 2024.
• 20A: próxima geração de tecnologias Intel que, sob o esquema antigo, teria sido a arquitetura seguindo o nó de 7nm com a marca anterior. Deverá estrear, em 2024, com a RibbonFET e a PowerVia.
• 18A: com a segunda geração da RibbotFET, prevista para 2025, a Intel espera recuperar a liderança do mercado de chips.